第19回組込み適塾

2026年度『第19回組込み適塾』のトピックス

  • ハイブリッド形式の講座数拡大
  • - 遠隔から受講される方々のために、ハイブリッド形式の講座数を拡大します。
    引き続き集合研修形式主体で開催いたしますが、１講座オンライン形式、４講座ハイブリッド形式で実施します。
  • 一部の講座に生成AI活用に関する内容を盛り込み
  • - 該当講座及び他の講座で組込みソフト開発の基礎と共に学んでいただくことで、組込みソフト開発で生成AIを正しく活用するステップとなります。
  • 一括受講の促進【継続】
  • - コースまたは科目の一括受講者の申込を優先で受付ける先行申込み期間を設けます。
  • 出前講座の提供【継続】
  • - 大人数での団体受講を希望される機関に、出前講座を提供します。
    （提供できる講座や提供にあたっての条件・制約がありますので、詳しくは早めに事務局にお問い合わせください。）

開催概要と説明会

受講要件

【ビジネス・システムデザインコース】

  1. 組込み開発企業で、1年以上の企画経験を有する実務経験２から５年もしくはそれ以上の方
  2. アーキテクト・プロダクトマネージャーを目指している方

【アーキテクチャ設計コース】

  1. 組込み開発プロジェクトで１年以上の設計経験を有する実務経験３から１０年程度またはそれ以上の方
  2. Ｃ言語でのプログラミングの経験をお持ちの方
  3. アーキテクトをめざしている方

【実装エンジニアリングコース】

  1. 組込み開発プロジェクトで１年以上の設計経験を有する実務経験２から５年程度の方
  2. Ｃ言語でのプログラミングの経験をお持ちの方
  3. ハードウェア・ソフトウエアコデザインに基づく組込み開発に関心のある方

開催場所

集合研修形式およびハイブリッド形式（会場参加の方）
・大阪大学中之島センター　セミナー室7D（大阪市北区中之島4-3-53）

オンライン形式およびハイブリッド形式（オンライン参加の方）
・Web会議ツール Zoom

開催日程

  • 2026年6月23日（火）　入塾式
  • 2026年7月1日（水）～　開講
  • 2026年11月17日（火）　修了式
  • ※詳細日程は講座一覧をご覧ください。

説明会

募集人数

  • 講座ごとに異なります。詳細は講座一覧をご覧下さい。
  • ※団体受講の方は別途御相談下さい。

募集期間

  • 先行申込み：2026年4月6日（月）～4月12日（日）　コース一括/科目一括受講者のみ
  • 一般申込み：2026年4月13日（月）～6月5日（金）　すべての受講者
  • ※詳細は募集要項をご覧ください。

講座一覧と受講料金表ほか