『組込み適塾』は、産業界のニーズに応えるため、組込みシステム産業振興機構が２００８年度から提供している「先進的組込みシステム技術者の人材育成プログラム」です。 情報家電、ロボット、ヘルスケア、環境・エネルギーなどの組込みシステムの高度化と品質向上を図ることを目的とし高度人材を育成します。 あわせて、受講を通じて、組込みシステム産業界の交流の場を提供します。
組込み適塾の紹介
目指す人材像と、コース及びカリキュラム
IoTをはじめとするデジタルトランスフォーメーション（DX）の時代を支える人材像として、当機構（ESIP）は以下の図に示す十字型人材を提唱しています。
十字型人材に必要な力を各コースで身に付けていただくことにより、「組込み製品開発で必須となる、製品開発の鍵を握るアーキテクトとして開発をリードできる技術者」の育成を目指しています。
- 突き抜ける発想力と尖った独創力（ビジネスシステムデザインコース）
- → 社会状況の変化に応じて先端的な技術や価値を要件として定義し、組込みサービス全体での価値拡大、性能向上と安全安心を実現できる人材
- 全体を見通す俯瞰力と広がるコミュニケーション力（アーキテクチャ設計コース）
- → 要件に応じて工学的に製品の論理構造を決定し、設計できる人材
- 深堀する技術力と粘り強く成し遂げる実践力（実装エンジニアリングコース）
- → 設計を確実にかつハードウェアの特性を生かし電子機器の性能をより一層発揮させる実装を実現できる人材
なお、前述の3つのコースはESIPで定義した組込み技術者のキャリアマップをベースにして、組込み適塾コースマップを策定し、 目指すキャリアとそのレベルに応じて設けたものです。
（コース・講座群をクリックすると各コースの説明が表示されます。）