第16回組込み適塾説明会

「第16回組込み適塾」の説明会を下記のとおり2回開催します。

開催日時・申し込み締め切りは異なりますが、内容は同じです。

開催日時 【第1回】2023年4月6日(木) 16:00~17:00
【第2回】2023年5月10日(水) 14:00~15:00
開催場所 【第1回】関西経済連合会 294・295会議室(中之島センタービル29階)
【第2回】VisLab Osaka(グランフロント大阪 タワーC 9階910号室)
※ 今後の状況によりオンライン開催に変更する可能性があります。
説明会内容 1.「組込み適塾」塾長 挨拶
2.第16回「組込み適塾」の説明
3.第15回「組込み適塾」に対する受講各社のご感想
 (1)派遣元企業代表
 (2)受講生代表の体験談
4.申込み方法等の説明
5.質疑応答
参加費用 無料
申込み締め切り 【第1回】2023年3月31日(金)
【第2回】2023年5月 8日(月)
申込み方法 件名を「第1回(または第2回)組込み適塾説明会参加希望」として 本文に、参加者の
・氏名:
・会社名:
・所属・役職:
・E-Mailアドレス:
を書いて下記まで電子メールにて送付ください。
もしくは以下のWEBフォームから

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お申込み・お問合わせ

組込みシステム産業振興機構  適塾事務局 井原、前信(まえのぶ)

 電話:072-751-9951 FAX:072-751-9952

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