第12回組込み適塾

  • D05-01
分散型IoTネットワークと組込み機器のインテリジェント化動向

講義日時:2019年 9月18日 9:30~ 17:30

講義概要

組込みシステムは、IoT技術との融合により、効率向上、柔軟性、マスカスタマイズ等、スマート化へのイノベーションの機会へなっています。本講義では、エンドポイントのインテリジェント化に代表される分散型IoTネットワークの進化から、デバイスをつなぐ通信規格まで、事例を交え最新動向を説明します。後半は実習形態にて、組込み機器のインテリジェント能力の理解を目的に、実際のマイコンでのディープラーニング/AI実装を体験します。

講師

所属
ルネサス エレクトロニクス
講師名
馬場 光男
1992年日本電気株式会社入社、通信装置の開発業務に従事。 2002年からNECエレクトロニクス株式会社にて、通信/産業/民生市場向け半導体製品の開発業務を担当。
2010年から現在まで、ルネサス エレクトロニクス株式会社にて新規事業の企画業務に従事。IoT/クラウド連携、AI技術を組込みシステムへ応用する「e-AI」ビジネスを推進。

講義内容

  1. 組込みシステムから見たIoT技術の進化
    • クラウド、エッジ、エンドポイントの理解
  2. WAN、LAN、PAN等、通信規格とその動向
    • ・無線通信の最新動向
    • ・有線通信の最新動向
  3. エンドポイントデバイスを接続する各種通信プロトコル
  4. 組込みシステムのIoT最新事例と組込みAI技術紹介
    • ルネサス エレクトロニクスの取り組みを中心にIoT/AI事例を紹介/デモ
  5. エンドポイントインテリジェンス実習/マイコンにAIを実装 「e-AI」
    • ・ディープラーニング体験 学習からニューラルネット作成
    • ・マイコンへのAI実装と推論実行
  6. グループディスカッション(事前課題)

受講要件

【受講要件】
 IoT技術、AI技術を組込みシステムに活用したいという意欲をお持ちの方
【事前学習のポイント】
講義資料とともに課題(グループディスカッション用)を提供。各自事前に取り組み講義に持参してください。

事前学習教材

【 教科書】  講義2週間前に電子ファイル送付(事前課題あり)

講義に関連する解説記事・参考文献・図書等

特になし。